共聚福州第61届中国高等教育博览会
2024-04-15
2023年太阳集团技术已围绕快速电路板打样和应用领域对产品体系进行了全面革新并推出全新升级的产品系列。我们创新性地将激光扫描振镜加工及电主轴驱动的刀具加工集成于一台样品微加工设备中，以满足不同层次的应用需求，实验室激光机械线路板微加工系统也会在展会上与大家见面。
HybriDo 实验室激光机械线路板微加工系统
太阳集团自主研发的HybriDo实验室机械激光多功能微加工系统采用桌面式结构，具备微加工系统大部分功能，机械融合激光，可在实验室快速制作电路板打样，外观小巧紧凑，适合大部分场景使用，更具备优秀的性价比。
作为太阳集团技术重磅打造的新品，具备更高的性价比，甚至比电路板刻制机更具价格优势。HybriDo是太阳集团自主软件、移动控制、直接激光有机融合和应用经验的结晶。
HybriDo融合激光加工和机械加工的优势、直接制造工艺简单直接、没有刀具损耗、精度更高。
高博会介绍
中国高等教育博览会（HIGHER EDUCATION EXPO CHINA，简称高博会）是由中华人民共和国教育部主管、中国高等教育学会主办、国药励展展览有限责任公司承办，相关省市教育厅和人民政府为支持单位的亚洲领先的集高等教育学术交流、教学改革成果推介、现代教育高端装备展示、教师专业化发展培训、科研成果转化、科技创新企业孵化、技术服务、贸易洽谈等为一体的高品质、综合性、专业化的著名品牌活动。目前，“高博会”已成为展示我国高等教育发展成就的重要窗口，成为政府、高校、企业协同创新、共谋发展的重要桥梁，成为推进高等教育现代化的国家名片。
津公网安备 12011602001543号